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航天电科集智攻关新工艺新材料工作

发布时间:2018-02-12   

近年来,航天电科围绕新工艺、新材料工作集智攻关,开展工艺技术工作,以工艺技术指导科研生产,并取得了一定的成果,填补公司及十院多项工艺技术空白。

公司按照《采用新技术、新器材管理办法》,执行相关程序文件,编制工艺总方案,从技术上正确应用新工艺、新材料。在开展研制工作中,工艺、设计人员协同作战,及时对设计图纸、技术规范和其他技术文件中出现的问题和不足之处提出优化方法和解决措施。技术人员深入现场,严格执行工艺纪律监督检查,确保新工艺、新材料研究工作能取得实质性进展。

在开展BGA封装器件回流焊接工艺技术工作中,技术人员为了加强回流焊接过程控制,将BGA封装器件的丝网印刷和回流焊接设定为关键工序,进行集智攻关,并按照关键工序质量控制方法进行工艺过程控制,经多次试验摸索,最终找到合适的回流温度曲线。这种方法不但更于检验,而且提高了BGA封装器件回流焊接质量。该项工艺成果填补了公司及十院BGA封装器件回流焊接工艺的技术缺项,成为公司首项焊接工艺技术。

为提高天线辐射器的整体联接强度,工艺人员通过开展工艺试验,优化焊槽结构及装配定位方法,采用线切割加工焊片整体成型,设计与制作焊接工装。技术人员加强工艺过程控制,增加了每炉次的焊接数量,一炉从原来的3套增加到10套焊接数量,同时保证真空钎焊质量,气密性良好,合格率从原来的50%提高到90%以上。

在公司无开放式合格喷涂场所的条件下,技术人员利用闲置设备选用新材料、新工艺方法,简化操作流程,将印制电路组件的三防保护涂覆由手工操作变成PC机控制的自动化操作。该工艺方法有效提高了产品的生产效率与质量,突破了传统的手工喷涂技术,将新工艺技术用于产品,为后续预研产品提供技术借鉴。

在开展新工艺、新材料工作中,公司还推行全面质量管理,开展群众性的QC小组活动,超前探索和解决研制中的新工艺、新材料疑难问题,消除质量隐患。采用先进的检测手段,建立完善的技术管理体系,控制好每道工序,狠抓新工艺、新材料工序衔接,实行精细化管理,力求做到技术标准与质量标准相统一。

(周志东)